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汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司

发布时间:2022-10-01
家企业看过

       据悉全球排名第四和第九的IC设计厂商联发科和赛灵思在此次福布斯全球企业2000强中分别排名543和1262

       继2021年11月中旬联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台以后今年3月初联发科再宣布推出三款芯片分别为天玑8100天玑8000及天玑1300据悉三颗芯片发布使得联发科在高端市场拥有更大的话语权同时市场份额也进一步扩大

       5月23日联发科宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平台解决方案适用于运营商零售企业和消费电子市场的高带宽应用同时公司还推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050采用台积电6nm制程搭载8核心CPU搭载该款芯片的智能手机将于今年Q3上市

       在今年4月下旬联发科发布了2022年Q1季度财报数据显示联发科一季度总营收为1427.11亿新台币实现了10.9%的季度增长和32.1%的年增合并毛利率50.3%季度增长0.7%年增长为5.4%

       赛灵思方面今年2月14日美国芯片大厂AMD宣布以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购按照当前双方的股票交易价值该项收购金额为498亿美元约合3165亿元人民币

       从赛灵思产品线来看该公司是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上近日AMD在投资者财报电话会议上表示AMD计划在未来的霄龙(EPYC)处理器中植入赛灵思(Xilinx)FPGA AI推理引擎预计首批新品会在2023年问世

晶圆代工厂商忙扩产(洁净车间工程是行业刚需)

       中游厂商中涉及晶圆代工业务的三星英特尔台积电排名靠前分别位列榜单第1636与66名且三者排名较去年均有所上升受益于半导体市场产能紧缺三家晶圆代工厂商2021年及2022年Q1财报数据亮眼营收同比环比均实现增长毛利率持续攀升近两年三家代工大厂的扩产计划已在逐步实施市场份额抢夺大战继续蔓延

       三星方面外媒消息显示今年4月上旬三星在中国西安完成了第二座NAND闪存工厂的扩建并开始全面生产此外去年11月三星宣布将耗资约170亿美元在美国德克萨斯州新建一座芯片工厂将成为三星在美国有史以来最大的投资

       英特尔方面自帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO以来相继实施了7纳米计划IDM2.0战略Foundry规划与IBM开展合作等计划今年4月11日英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂扩建面积为27万平方英尺投资30亿美元完成后将使D1X工厂的规模增加20%此前英特尔首席执行官Pat Gelsinger承诺公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂并将在芯片研究上再投资数十亿美元

       台积电方面在今年1月时官方曾宣布年内投资400-440亿美元扩产今年Q1法人说明会上魏哲家透露公司目前维持产能全年吃紧的预期相关的资本支出计划没有变化据悉2021年11月台积电与索尼半导体共同设立日本尖端半导体制造公司将采用12/16纳米FinFet制程工艺交付55000片12英寸晶圆的月产能

       此外中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在此次福布斯全球企业2000强中排名935近两年也在大幅扩产目前中芯国际中芯京城中芯东方以及中芯深圳三大项目正稳步推进据悉中芯京城一期10万片/月中芯深圳新增4万片/月中芯东方新建10万片/月三大项目全部建成后中芯国际将拥有24万片12英寸产能

下游封装日月光一家独大

       封装测试就是把已制造完成的半导体元件进行封装再进行结构及电气功能确认以保证半导体元件符合系统需求的过程其作为产业链的最后一个环节整体位于产业链下游

       封测服务供应商包括整合一体化制造服务简称IDM供应商和委外封测服务简称OSAT供应商两类前者以英特尔三星为代表后者以日月光Amkor长电科技为典型

       在此次福布斯全球企业2000强中日月光排名671作为封测龙头日月光的经营模式以及技术研发对行业具备较高参考价值

       财报数据显示日月光2021年及今年Q1营收一骑绝尘2021年日月光营收高达5699亿元新台币营业利润为621亿元新台币较2020年增长78%超出该公司此前预期一季度数据看日月光单季合并营收1443.91亿元新台币约323.44亿元人民币较去年同期1194.70亿元新台币增长20.86%创同期新高

       技术上日月光在先进封装上遥遥领先凭借其FoCoS产品该公司成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT

       此外在投资扩建上近两年日月光动作频频

       2022-10-01日月光投控旗下矽品公司宣布将在台湾地区彰化中科二林园区新建全新的封测厂投资金额为800亿新台币约183亿元人民币分两期建设第一期预计今年第3季度动工目标在2022年底前完工投产第二期计划2023年初动工2027年底前完工投产

       2022-10-01日月光投控拟向关系人宏璟建设购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼主要设置传统封装及FC封装制程生产线应对高雄厂区未来产能扩充提升第二园区封装及测试一元化服务效能

       今年4月下旬日月光投控宣布持续扩大投资子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线新厂预计将于2024年第三季度完工

       目前日月光矽品苏州A8厂房已经于2022-10-01完工投产引入FC+bumping 技术


作者:全球半导体观察


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